“上海：复旦团队研发“芯云”技术 成功开展天基物联网实验”

北京时间年11月15日凌晨2点35分，中国风云3号04星( fy-3d )在太原卫星发射中心从长征4号丙运载火箭发射上升空，成功将卫星送入预定轨道。 复旦大学自主研制的“芯云”智能芯片首次随长征4号丙运载火箭进入太空。

复旦大学研究小组

新突破:太空垃圾变成宝藏

过去，各国火箭发射后，随着一级火箭、二级火箭以及整流罩脱落返回地面，末级火箭随着其比较有效载荷进入轨道，长期以来，在太空中占据着宝贵的轨道资源，在轨道/ [/k0 ] 现在是最大的体量/[/k0]

为了应对这一烦恼，由复旦大学新闻科学与工程学院微纳系统中心、上海智能电子与系统研究院、复旦大学电磁波新闻科学教育部要点实验室、上海航天系统研究所和下属上海艾兹航天科技有限企业等组成的研究小组经过两年多的联合攻击， 相对于普通微纳卫星功能模块的高度集成化和芯片化、硬件资源重构和智能化设计，其重量可降至30克以内，结构重量可降至1.1公斤。 复旦大学无锡研究院参与了具体的工程实施。

小组长、项目全体专家、复旦大学新闻科学与工程学院教授郑立荣介绍，末子级配备这种轻量级、便携性强的智能芯片系统，将原来的火箭末子级改造成了极其廉价的科学实验与通信平台，